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功率器件的散热计算及散热器选择

外文标题	Heat Dispersion Calculation For Power Devices and Radiators Selection
文献类型	期刊
作者	方佩敏[1]
机构	[1]北京航空航天大学 ↓
来源信息	年:2002期:1页码范围:30-31
期刊信息	世界电子元器件ISSN:1006-7604
关键词	功率损耗;散热条件;贴片式;结温;电子产品;封装结构;损耗功率;散热措施;管芯;最大功耗;
摘要	目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热.进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作.
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_sjdzyqj200201013.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1006-7604.2002.01.013

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dc:title:功率器件的散热计算及散热器选择
dc:creator:方佩敏
dc:date: publishDate:2002-01-01
dc:type:期刊
dc:format: Media：世界电子元器件
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：世界电子元器件.2002,30-31.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1006-7604.2002.01.013
dc: identifier:ISBN:1006-7604