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SiCp/6061AI金属基复合材料焊缝"原位"合金化激光焊接研究

北京航空航天大学 辅仁网/2017-07-06

文献详情


SiCp/6061AI金属基复合材料焊缝"原位"合金化激光焊接研究
外文标题"In-situ” Weld-Alloying/Laser Beam Welding of SiCp/6061AI MMC
文献类型期刊
作者陈永来[1];于利根[2];王华明[3]
机构
来源信息年:2001卷:28期:1页码范围:85-88
期刊信息中国激光ISSN:0258-7025
关键词SiCp/6061A1金属基复合材料 激光焊接 焊缝"原位”合金化 AL4C3 TiC Ti5Si3
摘要以Ti作为合金化元素对SiCp/6061AI金属基复合材料(SiCp/6061AI MMC)进行焊缝"原位”合金化激光焊接.研究了焊缝"原位”合金化元素Ti添加量对焊缝显微组织的影响.结果表明,采用焊缝"原位”合金化方法激光焊接SiCp/6061Al MMC,可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并获得以均匀分布TiC,n5Si3等为增强相的新型金属基复合材料焊缝,焊缝"原位”合金化激光焊接是焊接SiCp/Al复合材料的一种新方法.
收录情况PKUCSCD
所属部门材料科学与工程学院
链接地址http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_zgjg200101024.aspx
DOI10.3321/j.issn:0258-7025.2001.01.024
基金国家自然科学基金; 教育部优秀青年教师资助计划


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影响因子:


材料加工工程与自动化系王华明

dc:title:SiCp/6061AI金属基复合材料焊缝"原位"合金化激光焊接研究
dc:creator:陈永来;于利根;王华明
dc:date: publishDate:2001-01-25
dc:type:期刊
dc:format: Media:中国激光
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:中国激光.2001,28(1),85-88.
dc:identifier:DOI:10.3321/j.issn:0258-7025.2001.01.024
dc: identifier:ISBN:0258-7025
相关话题/激光 北京 北京航空航天大学 实验室 金属