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工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测

北京航空航天大学 辅仁网/2017-07-06

文献详情


工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测
文献类型会议
作者路宏年[1];杨民[2];张吉堂[3]
机构
会议论文集 2000年国际CT和三维断面成像理论与应用会议论文集
来源信息年:2000卷:Vol.9页码范围:3
会议信息2000年国际CT和三维断面成像理论与应用会议ISSN:
关键词射线检测;ICT;板壳
摘要本文讨论了工业射线计算机薄片层析(cL,computed Laminography)在板、壳材料结构检测中的 应用,研究了一种抑制环形伪像的重构方法,并对其应用与重构方法进行了实验研究和计算机模拟。
会议地点中国北京
会议开始日期2000-06-30



影响因子:


暂无成果共有人
dc:title:工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测
dc:creator:路宏年;杨民;张吉堂
dc:date: publishDate:2000-06-30
dc:type:会议
dc:format: Media:2000年国际CT和三维断面成像理论与应用会议
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:2000年国际CT和三维断面成像理论与应用会议.2000,Vol.9,3.
dc:identifier:DOI:
dc: identifier:ISBN:
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