个人简历
教育背景：2003.6 在新加坡南洋理工大学 获博士学位。
1994.6 在天津大学力学系,获工学硕士学位。
1991.7 从中国科学技技术大学近代力学系 获理学学士学位。
工作背景：
2006．2- 至今 北航航空科学与工程学院固体力学研究所 （飞机强度系）
2003. 8 –2006.1 在新加坡制造工艺研究所 (Singapore Institute of Manufacturing Technology - SimTech)，电子封装与微连接技术组工作 (高级研究工程师)。
1994.7－1999.11 北京航空材料研究院无损检测室工作。
教学和指导学生方面的情况：
主讲：本科生材料力学 、工程力学 、实验固体力学（研究生及本科），力学综合实验（本科）；
培养研究生14名，其中4名学生获得国家奖学金；
指导学生并带队参加2017年和2019年全国大学生力学竞赛团体赛，均获一等奖，获2010年度北航研究生教学成果一等奖。
科研方面：
主持三项国家自然科学基金面上项目，国防973子课题和航空基金各两项，以及来源于华为、航天科研院所的横向科研项目多项。发表SCI论文30余篇，拥有发明和实用新型专利6项。
社会兼职
[1]中国力学学会实验力学专业委员会委员和《实验力学》编委研究方向
[1] 复合材料的细观损伤及失效机制；[2] 电子封装在力-热-电多物理场作用下的可靠性问题及其实验和数值分析方法；
研究领域
当前位置: 中文主页 >> 研究领域采用实验与有限元计算相结合的方法研究力-热-电-磁等多物理场作用下的材料力学行为，主要研究对象包括电子封装件以及复合材料。
所负责的细观力学实验室具有扫描电镜（可以对试件原位加力、加电、加热）、超声显微镜、声发射、红外热像仪、各种光学显微镜以及各种量程试验机等先进设备。
截至2019年7月份，共主持国家自然科学基金面上项目三项、航空科学基金两项、国防973子课题两项，以及十余项半导体企业的项目研究。共发表90余篇相关科研论文，其中SCI论文30篇，获得国家发明专利3项，实用新型专利3项。
开授课程
当前位置: 中文主页 >> 开授课程[1]综合实验-工程中常用的测试技术 （80学时）
[2]实验固体力学
[3]工程力学
[4]材料力学（80学时）
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科研项目[1] 复合材料结构损伤检测的新型传感器研究, 航空科学基金
[2] 温度循环产生的热机械应力对印刷电路板组件耐久性影响研究
[3] 三维电子封装可靠性的基础研究
[4] 陶瓷基编织复合材料的高温损伤行为研究, GF973
[5] 基于高精度红外光弹法的芯片应力检测设备研制 （国家自然科学基金 面上项目）
[6] 硅通孔界面滑移行为的实验研究（国家自然科学基金 面上项目）
[7] 微焊点在电迁移作用下塑性变形的实验研究（国家自然科学基金 面上项目）, 国家自然科学基金 面上项目, 结题
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论文
当前位置: 中文主页 >> 论文[1] Microscopic Mechanism of the High-Temperature Strength Behaviour of a C/SiC Composite.Applied Composite Materials
[2] In?uence of interfacial bonding conditions on the antipenetration performance of ceramic/metal composite targets.Int J Mech Mater Des
[3] Development of an infrared polarized microscope for evaluation of high gradient stress with a small distribution area on a silicon chip.Review of Scientific Instruments
[4] An observation and explanation of interior cracking at the interface of solder by electromigration.Microelectronics Reliability
[5] et al, Wu J, Huang P,Su F.Creep behavior of C/SiC composite in hot oxidizing atmosphere and its mechanism[J]. Ceramics International, 2017.
[6] et al, Huang P, Pan X,Su F.Influence of Copper Pumping on Integrity and Stress of Through-Silicon Vias[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016, 6(8): 1221-1225.
[7] Xiaoxu Pan, Tianbao Lan,Fei Su.Stress evaluation of through-silicon vias using micro-infrared photoelasticity and finite element analysis. Optics and Lasers in Engineering, Vol.74(11), Pages 87–93, 2015.
[8] et al, Lan T B, Li W J,Su F.Investigation on Hygro-Thermo-Mechanical Stress of a Plastic Electronic Package. Journal of Mechanics, Vol. 30(06): 625-630, 2014.
[9] et al, Wang Y, Zhang Z,Su F.Study of Electromigration-induced Stress of Solder. Journal of Electronic Packaging, 2014
[10] Su F.Methodology for the Stress Measurement of Ferromagnetic Materials by Using Magneto Acoustic Emission. Experimental Mechanics, Vol.54(8): 1431-1439, 2014.
[11] Fei Su*, Tianya Bian, Jun Kang, Zhidong Guan,Junwu Mu.Error analysis of phase shifting by varying the incident angle of parallel beams in shadow Moiré. Optik, Vol.24(24), Pages 6769–6771, 2013.
[12] et al, Xiong J, Mao R,Su F.On thermo-mechanical reliability of plated-through-hole (PTH). Microelectronics Reliability, Vol. 52(6): 1189-1196, 2012.
[13] et al, Wang X, Mao R,Su F.Creep behaviour of Sn–3.8 Ag–0.7 Cu under the effect of electromigration: Experiments and modeling. Microelectronics Reliability, Vol.51(5): 1020-1024, 2011.
[14] Su Fei.Evaluation of residual stress in flip chip using 3-D optical Interferometry/FEM hybrid technique. Strain, Vol.43(4): 289-298, 2007.
[15] Yi S, Chian K S,Fei Su.An optical technique to characterize hygroscopic expansion and its effects on plastic Packages. Microelectronics Reliability, Vol. 46: 600-609, 2006.
[16] Liu Yu Chan, Wei Jun,Su Fei.Removal of AFM moiré Measurement Error due to Non-linear Scan and Creep of Probe. Journal of Nanotechnology, Vol.16 (9), pp 1681-1686 . 2005.
[17] Dai Fulong, Cherm Sin Chian,Su Fei.Development and instrumentation of an integrated three–dimensional optical testing system for application in integrated circuit packaging. Review of Scientific Instrument. Vol.76 (9), 2005.
[18] Su Fei.Development of an integrated optical system for warpage and hermeticity test of microdisplay. Optics and Lasers in Engineering, Vol.74(11), Pages 87–93, 2005.
[19] Yi Sung, Chian Kerm Sin, Dai Fulong,Su Fei.Simultaneous Recording of Fringe Patterns with one Camera. Journal of Acta Mechnica Sinica, Vol. 20(6) pp.613-622, 2004
[20] Yi Sung, Chian Kerm Sin, Sun Yaofeng,Su Fei.Use of Wollaston Prism to Simplify the Polarization Method for Simultaneous Recording of Moiré Interferometry Fringe Patterns. Optical Engineering, Vol.43 (12), pp.3003-3007, 2004.
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荣誉及奖励
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