姓名：吴武臣
职称：教授, 博士生导师

电子科学与技术系(微电子工程) 系主任


简历

1981年研究生毕业于北京工业大学电子工程系获工学硕士学位,留校后从事教学科研工作

88年至89年在瑞士苏黎世工业大学作访问学者从事砷化镓微波器件研究工作

92年至95年作为客座教授在苏黎世工业大学从事现代功率模块（IGBT等）领域的合作研究

科研项目

作为课题负责人近年来承担下述科研课题

"绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块封装设计与可靠性研究", 国家自然科学基金项目, 1997.1 -1999.12.

"IGBT模块热行为与可靠性研究", 北京市自然科学基金项目, 1998.10-2000.12;

"IGBT模块热阻测试方法与智能化热阻测试仪研制", 北京市教委项目, 1999-2001;

"面向21世纪的微电子专业超大规模集成电路 (VLSI)课程体系及实验体系建设的研究"， 北京工业大学211教学评优项目, 2001-2002.


研究方向

现代集成模块与系统集成技术.

代表论文及论著

1. "dv/dt Induced Latching Failure in 1200V/400A Halfbridge IGBT Modules." IEEE IRPS"94, CA, USA.

2. "Reliability Testing and Analysis of IGBT Power Semiconductor Devices." IEEE ASM ISTFA"94, CA, USA.

3. "Investigation on the Long term Reliability of Power IGBT Modules." IEEE ISPSD"95, Japan.

4. "Thermal Stress Related Packaging Failure on Power IGBT Modules." IEEE ISPSD"95, Japan.

5. "Electrical Overstress Failure in Power Insulated Gate Bipolar Tr. Modules. IEEE ASM ISTFA"95, CA, USA.

6. "Thermal Reliability of Power IGBT Modules." IEEE ASM ISTFA"95, CA. USA.

7. "Thermal Reliability of Power IGBT Modules." IEEE NIST SemiTherm"96, Austin, USA. 8. 专著(合著): "多芯片组件MCM极其应用"，（70万字），电子科大出版社

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