单位:北京工业大学机电学院无损检测与评价研究所
地址:北京市朝阳区平乐园100号北京工业大学基础楼608
邮箱:lvyan@bjut.edu.cn
电话:86-

研究领域
超声无损检测
力学性能检测
声学传感器
有限元分析
智能传感器与结构健康监测

教育背景与工作经历
2004.09-2008.07 工学学士 北京航空航天大学
2008.09-2014.06 工学博士 北京工业大学
2010.03-2011.01 台湾成功大学机械系访学
2012.09-2013.01 台湾成功大学机械系访学
2014.07- 讲师 北京工业大学机电学院


项目经历
基于超声显微镜的功能梯度材料力学性能评价方法研究（主持）
——国家自然科学基金青年基金(No.**)
基于超声显微镜技术的小试件材料弹性性质无损测试仪器研制（参与）
——国家自然科学基金科学仪器基础研究项目(No. **)
阵列解析式超声波换能器与表面裂纹无损检测关键技术研究（参与）
——国家自然科学基金项目面上项目(No. **)
材料与结构部件力学性能微磁无损检测技术研究及仪器研制（参与）
——国家重大科研仪器设备研制专项(No. **)


近五年论文
Chun-ILin, Yan Lu, Cunfu He, Guorong Song,Yung-Chun Lee. Measurement of circumferential Lamb waves using a line-focuspoly(vinylidene fluoride) transducer and cross correlation waveform analysis. Journal of the Acoustical Society of America,138, 2738-2743 (2015)
Chun-ILin, Yan Lu, Cunfu He, Guorong Song,Yung-Chun Lee. Cylindrical Rayleigh surface waves on a layer-coated cylindermeasured by PVDF transducer and defocusing measurement method. NDT&E International. 74(2015), 43-49.
Yan, Lu; Cunfu, He; Guorong, Song;Bin, Wu; Chung, Cheng-Hsien; Lee, Yung-Chun. Elastic Properties Inversion of anIsotropic Plate by Hybrid Particle Swarm-Based-Simulated Annealing OptimizationTechnique from Leaky Lamb Wave Measurements Using Acoustic Microscopy. Journal of Nondestructive Evaluation, 2014,33(4), 651-662.
Yan Lu, C.F. He, G.R. Song, B. Wu,C.-H. Chung, Y.-C. Lee, Fabrication of broadband poly(vinylidenedifluoride-trifluroethylene) line-focus ultrasonic transducers for surfaceacoustic wave measurements of anisotropy of a (100) silicon wafer, Ultrasonics, 54 (2014) 296-304.
S.Guorong, Lu Yan, G. Zhongyang, L.Yanli, G. Yinghui, H. Cunfu, W. Bin, Development of high-precision ultrasonicmicroscopy measurement system and measurement of the surface wave velocities of(100) silicon wafer, Insight -Non-Destructive Testing and Condition Monitoring, 55 (2013) 253-256.
H.Cunfu, Lu Yan, S. Guorong, Y.-C.Lee, W. Bin, Multimode measurement of lamb wave propagating on thin isotropicmetal sheet by line-focus PVDF transducer, in: Electronic Measurement & Instruments (ICEMI), 2013 IEEE 11thInternational Conference on, 2013, pp. 542-546.