个人信息
性别： 男 1975年生 辽宁大连人
学位： 工学博士
政治面貌：中共党员
E-mail: liujingyuan@bucea.edu.cn
研究方向
1、特种加工及精密与超精密加工技术
2、过程检测与控制技术
主要学习和工作经历
2010年4月 ～ 2011年3月
国立东京农工大学工学府?工学部，机械系统工学科，特任助教授2009年10月 ～ 2010年3月
国立东京农工大学，大学院技术经营研究科，产学官连携研究员
2001年8月 ～ 2009年7月
大连理工大学，机械工程学院，机械制造及其自动化专业（硕博连读），博士
主持与参与的课题
1.东京农工大学资助项目.“集成电路中铜布线晶圆脉冲电化学平整化加工装置、机理与工艺研究”，课题负责人
2.国家自然科学基金重大项目“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术” 的子课题(52090101)，主要参与者
3.机械工业部技术基金及辽宁省科学技术基金 “大型齿轮在位测量原理与技术的研究”，主要参与者
出版著作与论文
2012年主要论文有：
1.J.Y. Liu, D.M. Guo, Z.J. Jin and R.K. Kang. A Suspending Abrasives and Porous Pad Model for the Analysis of Lubrication in Chemical Mechanical Polishing, Key Engineering Materials, Vol. 315-316(2006), pp 775-778. (SCI收录、EI收录)
2. J.Y. Liu, Z.J. Jin, D.M. Guo and R.K. Kang. Effects of suspending abrasives on the lubrication properties of slurry in chemical mechanical polishing of silicon wafer, Key Engineering Materials, Vol. 304-305(2006), pp 359-363. (SCI收录、EI收录).
3. Dongming Guo, Jingyuan Liu, Renke Kang and Zhuji Jin. A Pad Roughness Model for the Analysis of Lubrication in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer, Semiconductor Science and Technology, Vol. 22(2007), pp 793-797.(Impact Factor: 1.899 (2007)) (SCI收录,EI收录).