北京信息科技大学研究生导师个人简介导师姓名缪旻性别男出生年月1973.11
政治面貌中共党员现任职务所长现在职称副教授
最后学历研究生最后学位博士获学位单位北京大学
是否留学未留学国别无留学时间无
所属学院信息与通信工程学院所属学科信息与通信工程研究方向1通信信号处理
研究方向2信息微纳系统集成
联系方式13810000614E-mailmiaomin@ime.pku.edu.cn通讯地址北京市朝阳区北四环中路35号
硕导、博导硕导批硕、博导时间2009.09
在读硕士7人毕业硕士1人在读博士2人毕业博士1人
参加学术团体中国微米/纳米学会高级会员，IEEENEMS等国际会议的分会主席，北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室客座副教授。
工作简历2005年于北京大学获博士学位后，在北京信息科技大学通信系任教和从事科研工作，现任北京信息科技大学信息微系统研究所所长，学院学术委员会成员。遴选为微电子、电子信息与通信行业的青年专家，参与评审/论证多项国家级、省部级计划项目。2005年2月起至今受聘为北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室客座副教授。2006年度入选"北京市科技新星计划"（A类）,2000年以来以第1作者发表论文25篇（SCI收录3篇、EI收录12篇）。作为主要作者参与编写"微米纳米器件封装技术"、"微系统封装技术概论"（科学出版社中文版；英国Francis&Taylor出版公司英文版）等4部学术专著，翻译2部本领域重要英文专著。
承担教学任务（注明硕、本）开设"电磁场与电磁波"、“天线与电波传播”等本科生主干课程、"高等工程电磁场"等研究生学位必修课程。
在研课题
（项目来源、起止日期、经费数、承担任务）2005年至今，带领信息微系统研究所5名老师和来自我校的10名硕士生（每届5人）、北大的博士生、硕士生5人承担国家级重大项目，取得系列突出科研成果，在校内外和行业内有较大影响力和较高声誉。鼓励和在经费上支持学生参与国际级、省部级高水平项目，承担核心研究工作，开展突破性、创新性研究，使其学术水平和视野相应得到极大提升，受到用人单位和深造院校的赞誉欢迎。1.2005年至今，主持国家自然科学基金项目3项，北京市自然科学基金项目1项、市教委/市委组织部项目，武器装备重点项目和重点预研基金等项目，总经费到款在600万元以上。通过研究工作，掌握微机械可调谐微波滤波器关键机理，提出多种新颖器件结构并掌握设计方法和关键加工工艺，以第1发明人申请专利2项，掌握了THz频段片上波导的微机械工艺及其功能结构设计与仿真、测试方法，以第1发明人申请专利1项；提出新颖的分布式移相器及开关器件结构与实体建模/全波仿真方法，形成成套体硅工艺；器件样品特性优良，以第1发明人获得专利授权3项；2.主持国家863计划项目（"基于LTCC基板的微纳真空封装技术"，2007AA04Z352，79万）、北京市自然科学基金（3102014）及装备预研重点项目及基金项目，在内嵌于LTCC的微流道网络加工和设计、基板微观特性和失效机理分析、精细金属互连加工及其高频特性分析以及真空封装方法等方面取得系列可工程化成果，以第1发明人申请专利1项，成果试用于部分武器装备的关键电路和微传感器器件封装，在国际相关顶级会议ECTC上发表论文2篇。3.作为国家973计划子课题负责人（负责经费100万元）、国家科技重大专项（2009ZX0203）子课题负责人（负责经费650万元）、总装探索项目（7130934）骨干（排名第二），突破深孔刻蚀、工艺仿真、电镀等基于TSV（穿硅孔）的先进SIP高集成关键技术，在国内首次掌握了相应技术基础；作为第2发明人申请专利1项。
论文目录（作为第一作者和通信作者）1．MinMiao,QifangHu,YilongHao,HaifengDong,LingWang,YunboShi,andSanminShen,“ABulkMicromachinedSi-on-glassTunnelingAccelerometerwithOut-of-planeSensingCapability”，Proceedingsofthe2ndAnnualIEEEInternationalConferenceonNano/MicroEngineeredandMolecularSystems(IEEE-NEMS07),Jan.,2007,Bankok，Thailand，pp.235～240（获得最佳论文提名奖）2．MinMiao,QifangHu,YilongHao,HaifengDong,HaixiaZhang，“ABulkMicromachinedSi-on-glassTunnelingAccelerometer”，ProceedingsofMicroNanoChina07，January10-13,2007,Sanya,Hainan,China，3．MinMiao,JingpengBu,andLiweiZhao，“ABulkMicromachinedTunableMicrowaveLowpassFilterfor10-15GHzWireless/SatelliteCommunication”，Proceedingsofthe3ndAnnualIEEEInternationalConferenceonNano/MicroEngineeredandMolecularSystems(IEEE-NEMS08),Jan.,2008,Sanya，China，pp.524～5284．MinMiao,JingpengBu,LiweiZhao,YufengJin,YangfeiZhang,“ABulkMicromachinedTunableDual-modeMicrowaveBandpassFilteronCoplanarWaveguide”,Proceedingsofthe2ndIntegration&CommercializationofMicro&NanosystemsInternationalConference&Exhibition(MicroNano08)June3-5,2008?ClearWaterBay,Kowloon,HongKong,China(ISBN0-7918-3819-6)5．MinMiao,HongguangLiao,XinWan,LiweiZhao,YunxiaGuo,YufengJin,“ProcessSimulationofDRIEanditsApplicationinTaperedTSVFabrication”，ProceedingsofJointInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging,Shanghai,China,July28~31,20086．MinMiao,JingpengBu，YafeiWang,ShufangXu,LiweiZhao，“ABulkMicromachinedTunableDual-modeKu-BandBandpassFilter”,9thInternationalConferenceonSolid-StateandIntegratedCircuitsTechnologyProceedings(IEEEpress),Oct.21～23,2008,pp.2480-24837．MinMiao,YufengJin,HongguangLiao,LiweiZhao,YunhuiZhu,XinSun,andYunxiaGuo,“ResearchonDeepRIE-basedThrough-Si-ViaMicromachiningfor3-DSystem-in-packageIntegration”Proceedingsofthe4thAnnualIEEEInternationalConferenceonNano/MicroEngineeredandMolecularSystems(IEEE-NEMS09),Jan.5－9,2009,Shenzhen，China，pp.86-898．MinMiao,YufengJin,HongguangLiao,LiweiZhao,YunhuiZhu,XinSun,MinJi,“AnInvestigationintoDeepRIE-basedThrough-Si-Via(TSV)Microfabricationfor3-DSystem-in-package(SiP)Integration”,InternationalConferenceonelectronicsPackaging(ICEP)2009,Apr.14-16,2009,Kyoto,Japan,pp653-6579．MinMIAO,YunhuiZHU,MingJI,ShenglinMA,XinSUN,YufengJIN，“Bottom-upFillingofThroughSiliconVia(TSV)withParyleneasSidewallProtectionLayer”,Proceedingsof11thElectronicsPackagingTechnologyConference(EPTC2009),Shangri-LaHotel,Singapore,9th–11thDecember2009,pp.442-44610．MinMiao,JingZhang,YunsongQiu,YangfeiZhang,YufengJin,andHuaGan,“ALTCCMicrosystemVacuumPackageSubstratewithEmbeddedCoolingMicrochannelandPiraniGauge”,Proceedingsofthe5thAnnualIEEEInternationalConferenceonNano/MicroEngineeredandMolecularSystems(IEEE-NEMS10),Xiamen,China,2010，Jan.20-23,pp.391-39511．MinMiao,JingZhang,YangZhang,BoHan,YufengJin,“TheInvestigationof3DEmbeddedMicrochannelNetworksfor3DICCooling,VacuumPackagingandTHzPassiveDeviceApplications”,ProceedingsoftheASME2010InternationalMechanicalEngineeringCongress&Exposition(IMECE2010),November12-18,2010,Vancouver,BritishColumbia,Canada.12．MinMiao,LeiLiang,ZhensongLi,BoHan,XinSun,YufengJin,“3DModelingandFinite-ElementFull-waveSimulationofTSVforStackupSIPIntegrationApplications”,Proceedingsof2010InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP2010),Aug.,pp.542-547.13．MinMiao,HuaGan,YufengJin,ZhensongLi,“AVacuum/airtightPackagewithMultifunctionalLTCCSubstrateandIntegratedPiraniVacuumGaugefor3DSIPIntegrationApplications”,9thInternationalConferenceonSolid-StateandIntegratedCircuitsTechnologyProceedings(IEEEpress),Nov.1～4,2010,pp.1961-196314．MinMiao,XiaoqingZhang,YangZhang,ShufangXu,LeiLiang,ZhensongLi,“DesignandSimulationofTHzFiltersEmbeddedinLTCCMulti-layerSubstrate”,2011IEEEInternationalConferenceonElectronDevicesandSolid-StateCircuits,Nov.2011,Tianjin,China,pp.15．MinMiao,YufengJin,HuaGan,JingZhang,YangZhang,YunsongQiu,ZhensongLi,“InvestigationofaUnifiedLTCC-basedMicromachiningandPackagingPlatformforHighDensity/MultifunctionalMicrosystemIntegration”,the62^ndElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC)，SanDiego,California,USA,May29-June1,2012,pp.377-384
著作目录1．张海霞，赵小林，金玉丰等译；微机电系统应用，国际制造业先进技术译丛，北京，机械工业出版社，2009年4月（本人翻译第9章），原书：MohamedGad-el-Hak;MEMSApplications(2ndEdition),CRCPress,partofTaylor&FrancisGroupLLC.2006.2.张海霞，赵小林，金玉丰等译；微机电系统设计与制造，国际制造业先进技术译丛，北京，，2010年2月第一版（本人翻译第3章），原书：MohamedGad-el-Hak;MEMS:DesignandFabrication(2ndEdition),CRCPress,partofTaylor&FrancisGroupLLC.2006.3.YufengJin，ZhipingWang，JingChen,IntroductiontoMicrosystemPackagingTechnology,CRCPress,partofTaylor&FrancisGroupLLC.,Sept.2010（改写自原中文版，本人改写原其中第2、第8章）4.金玉丰，陈兢，缪旻。微系统封装技术，北京，国防工业出版社，获得国家科学基金学术专著出版基金资助，2012年10月出版。5.缪旻，于民，金玉丰。三维集成电路设计，北京，机械工业出版社，预定2012年12月出版。
科研成果2007年至今以第一作者在国际会议、核心期刊上发表EI收录论文12篇，以第一发明人申请专利6项，授权4项，获计算机软件著作权1项。作为第二和第三作者撰写中文著作2部，参与撰写并出版英文著作各1部。作为第一译者翻译出版国际技术名著2部。
表彰和荣誉北京市教育教学成果奖二等奖（市级，2009年），校级三育人标兵，先进个人
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