针对国内现有杂凑算法实现缺乏填充电路，已有设计又对SHA3算法标准不支持的问题，本文设计支持了MD5、SHA1、SM3、SHA2系列和SHA3系列5类共11个常见杂凑算法的完整电路.通过对2类填充规则6种填充位宽的分析，划分了不同的状态完成填充工作.通过对各个算法运算电路特征的分析，充分考虑运算单元资源的复用，设计了可重构的运算电路.集成了从算法的填充到输出的完整电路.在55 nm工艺库综合下相比较软件填充的方式，SM3、SHA2_384、SHA2_512 3个算法性能分别提高11%，22%，22%.
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