为解决传统机电引信在弱环境力条件下无法实现保险解除及传统固态开关无法实现低压驱动（5~35 V）的问题，提出了基于硅基MEMS加工工艺与电晕放电效应的微型引信固态保险设计.结构采用微米尺度设计思想，实现固态保险与引信控制系统能量与信息联通.通过建立电晕放电数学模型，借助COMSOL等有限元分析方法，完成基于低电压驱动的固态保险控制层设计，并结合实验室静态测试实现控制层平均驱动电压（33.1 V）设计.结合电容放电模式与电学与焦耳热仿真，其中，电容储能指标（10 V，10 μF）.完成执行层在不同电流强度环境下结构设计.借助MEMS加工工艺，最终实现弱环境力微型引信固态保险设计与制备.
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