国际半导体行业知名企业美国KLA-Tencor公司与北京理工大学共同主办的第三届国际PROLITH光刻仿真技术研讨会于9月27日在北京理工大学国际教育交流大厦召开。来自国内和美国相关企业、科研院所和高校的光刻技术领域的专家、****40多人参加了本次会议。

　　会议由KLA-Tencor公司的高级主管Patrick Lee先生和北京理工大学光电学院李艳秋教授共同主持。北京理工大学光电学院副院长杨亚楠等领导致欢迎辞。Patrick Lee先生、技术主管Stewart Robertson先生和李艳秋教授团队李铁等为大会作七项报告。报告介绍了该公司在DUV和EUV光刻仿真和光刻性能表征控制等领域的最新研发进展。北京理工大学概述了李艳秋团队主持并验收的多项国家科技重大专项课题成果，重点是北理工承担的"十三五”国家科技重大专项课题在14-7nm 节点DUV 和EUV 先进光刻机光学系统设计和像质检测技术、14-7nm 技术节点需要的光刻机设备/掩模/工艺与新型计算光刻的协同设计优化技术等方面取得的先进成果。

　　会议期间，参会者进行了深入的技术交流与讨论。本届会议进一步扩大了我校在相关领域的国内外影响，促进了企业与高校科、研院所在该技术领域的深入合作，持续推动了我校开展内外的产、学、研实质性合作及人才培养。