姓　　名 梁志强
职　　称 副教授/硕导
学　　院 机械与车辆学院
专　　业 机械制造及其自动化
办公地址
北京理工大学1号楼228房间
邮　　编 100081
办公电话
邮　　箱 liangzhiqiang@bit.edu.cn
研究方向
微细切削、微细刀具设计与制造、精密与超精密磨削、特种机床与装备

代表性论文及研究项目
代表性论文：
[1] Wan Qiuyan, Zhiqiang Liang*，Wang Xibin, Wenxiang Zhao，Yongbo Wu, Fractal Analysis of Surface Topography in Ground Monocrystal Sapphire[J]. Applied Surface Science, 2015，327：182-189 (SCI 2区，IF2.538)
[2] Ma Liping, Zhao Wenxiang, Liang Zhiqiang*, Wang Xibin, Xie Lijing, Jiao Li, Zhou Tianfeng. An investigation on the mechanical property changing mechanism of high speed steel by pulsed magnetic treatment [J]. Materials Science And Engineering A, 2014, 609: 16-25 (SCI: AL0GU, 2区，IF2.409)
[3] Zhiqiang Liang*, Xibin Wang, Yongbo Wu, Lijing Xie, Li Jiao. Experimental study on brittle–ductile transition in elliptical ultrasonic assisted grinding (EUAG) of monocrystal sapphire using single diamond abrasive grain. International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2013, 71: 41–51. （SCI：174PC，2区，IF 2.262)
[4] Zhiqiang Liang*, Xibin Wang, Yongbo Wu, Lijing Xie, Zhibing Liu, Wenxiang Zhao. An Investigation on Wear Mechanism of Resin-bonded Diamond Wheel in Elliptical Ultrasonic Assisted Grinding (EUAG) of Monocrystal Sapphire[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2012, 212: 868-876. （SCI：934DZ，3区，IF 1.953)
[5] Zhiqiang Liang*, Yongbo Wu, Xibin Wang, Wenxiang Zhao. A new two-dimensional ultrasonic assisted grinding (2D-UAG) method and its fundamental performance in monocrystal silicon machining[J]. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2010, 50(8): 728-736. (SCI: 626NL, 2区，IF 2.262)
[6] Liang, Zhiqiang*，Jian, Hongchao，Wang, Xibin，Zhao,Wenxiang，Zhang, Suyan，Otani, Yusuke，Xue, Siyi，A 5-axis coordinated CNC grinding method for the flank of a non-coaxial helical micro-drill with the cylinder grinding wheel，17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT 2014，654-659，Kailua, HI, United states，2014.9.22-2014.9.25.EI
[7] Liang, Zhiqiang*，Mi, Zhaoyang，Wang, Xibin，Zhou, Tianfeng，Wu, Yongbo，Zhao, Wenxiang，Numerical investigations on the grinding forces in ultrasonic assisted grinding of SiC ceramics by using SPH method，17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT 2014，735-740，Kailua, HI, United states，2014.9.22-2014.9.25. EI
[8] Zhiqiang Liang*, Xibin Wang, Yongbo Wu, Lijing Xie, Li Jiao, Wenxiang Zhao. An experimental investigation on effective friction coefficient in elliptical ultrasonic assisted grinding of monocrystal sapphire[J]. International Journal of Nanomanufacturing, 2013, 9(5/6):477-485. (EI: 20**2)
[9] Z. Liang*, X. Wang, Y. Wu. Experimental investigations of elliptical ultrasonic assisted grinding (EUAG) of monocrystal sapphire [J]. International Journal of Abrasive Technology, 2011, 4(4): 279–289. (EI: 111)
[10] Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu. Effect of vibration on surface and tool wear in ultrasonic vibration-assisted scratching of brittle materials[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011, 59(1-4): 67-72. (SCI，4区，IF 1.205)
[11] Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu., Y. Guo, C. Wang. Characteristics of chip generation by vertical elliptic ultrasonic vibration-assisted grinding of brittle materials [J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, 62(5-8):563-568. (SCI，4区，IF 1.205)
[12] L. Jiao, Y. Wu, X. Wang, H. Guo, Z. Liang. Fundamental performance of Magnetic Compound Fluid (MCF) wheel in ultra-fine surface finishing of optical glass. International Journal of Machine Tools & Manufacture, 75 (2013) 109–118. （SCI，2区，IF 2.262)
[13] 梁志强*，王西彬，吴勇波，赵文祥，彭云峰，许卫星. 单晶硅二维超声振动磨削技术的实现[J].机械工程学报，2010，13：192-199.（EI：931）
[14] 梁志强*，王西彬，吴勇波，赵文祥，彭云峰. 垂直于工件平面的二维超声振动辅助磨削单晶硅的表面形成机制的试验研究[J]. 机械工程学报，2010，19：171-176. (EI：276)
[15] 梁志强*，王西彬，吴勇波，栗勇，赵文祥，庞思勤. 超声振动辅助磨削技术的现状与新进展[J]. 兵工学报，2010，31(11): 1530-1535. (EI：706)
[16] 赵文祥，姚洪民，梁志强*，马利平，王西彬，周天丰，脉冲磁场对高速钢刀具材料微观硬度的影响，北京理工大学学报，2014，（07）：661-665。
[17] 何大亮，梁志强，王西彬，赵文祥，吴勇波，解丽静，刘志兵. 复合振动磨削用椭圆超声换能器的结构设计及ANSYS有限元分析[J]. 新技术新工艺, 2013, 4: 19-24.
[18] 呉勇波，藤本正和，梁志强. スパイラル超音波援用研削法の提案と単結晶 シリコン研削時の基本加工特性[J]. 超音波テクノ, 2012, 24(6):43-47.
[19] 藤本正和，呉勇波，梁志强. 単結晶シリコンのスパイラル超音波微振動援用研削における切りくずの生成，2011年度砥粒加工学会学術講演会[C]，(2011.9.7-9) 中部大学春日井キャンパス.
[20] 梁志強, 呉勇波, 佐藤隆史, 林偉民. 2軸超音波微振動を援用した単結晶シリコンの研削加工特性[C]. 日本機械学会2009年度年次大会, 2009.9, 盛冈市, 日本.
研究项目：
? 作为项目负责人，主持国家自然科学基金青年项目1项.，主持北京理工大学基础研究基金项目3项。作为研究骨干，参与973项目、国家自然科学基金重点/面上项目、国家科技重大专项课题、装备预研重点项目等10项。
成果及荣誉
1、获2011年度北京理工大学优秀博士学位论文奖。
2、获中国兵工学会机械加工专业委员会2011年学术研讨会论文一等奖，中国，襄阳，2011年9月。

社会职务
1、日本精密工程学会会员、日本机械学会会员、日本磨粒加工学会会员。
2、担任国际知名杂志International Journal of Machine Tools and Manufacture（2区SCI）、International Journal of Advanced Manufacturing Technology（3区SCI）的审稿人。
3、国家自然基金项目的同行评议人。