刘融 中国科学技术大学专业学位实践导师简况表
申请专业
电子信息
所在单位
华米科技

姓名
刘融
性别
男
出生日期
197410
职称
博毕三年骨干
评定时间


最高学位
博士
授予时间
199910
授予学校
东南大学
授予专业
微电子学与固体电子学

人才类型

校内推荐人

申请导师类型
硕导


是否研究生导师
否
首次担任博导单位



主要行政或学术兼职




指导研究生情况(博士共0人、硕士共0人，其中 位如下 )

学位论文名称学生姓名学校名称类别毕业时间
主要学习、工作、出国经历

2020-1 – 现在: 华米科技，北京
2019-01 – 2019-12: 斯凯瑞利（北京）科技有限公司，北京
2017-07 – 2018-12: ams AG 艾迈斯半导体，北京
2015-02 – 2017-06: NXP 恩智浦半导体(中国），北京
2007-03 – 2015-02: 昆天科微电子，北京
2004-02 – 2007-03: Marvell Semiconductor，Singapore/USA
2001-11 – 2004-02: Institute of Infocomm Research/Center for Wireless Communica，Singapore

主 要 研 究 方 向 及 特 色
代 表 性 成 果 简 介

CMOS射频集成电路设计，主要针对物联网和可穿戴设备的无线连接通信应用，包括低噪声射频接收，射频功率放大器，锁相环和频率综合，振荡器和参考时钟源。CMOS模拟混合信号电路设计，包括高速ADC/DAC，滤波器以及其他通用高性能模拟电路。 1.低功耗蓝牙SoC芯片2.移动（模拟）电视接收芯片3.调频收音机收发芯片4.Wifi（802.11a/b/g)收发芯片
获奖名称、颁奖单位等级本人排名获奖时间


本人近五年来发表高水平论文情况（限填10篇）

发表论文名称发表刊物本人排名是否通讯发表时间
本人目前正在承担的科研项目(仅限于主要负责人)

项目名称、来源、经费指标卡号总经费(万元)本人经费(万元)起止日期
本人近五年出版专著、申请专利及获奖情况

出版专著名称、出版社总字数(万字)本人字数(万字)出版时间
应用、鉴定成果、专利（专利号）类型、等级本人排名公开时间