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中国科学技术大学博士生导师教师师资介绍简介-陈晓禾

本站小编 Free考研考试/2021-04-21

陈晓禾
单位:中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
地址:江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号
邮编:215163
电话:
个人主页: http://sourcedb.sibet.cas.cn/zw/yjdw/yjy/201507/t**_**.html
实验室介绍:


个人简历 Personal resume


陈晓禾,博士,中国科学院苏州生物医学工程技术研究所医用电子技术研究所主任。2000年本科毕业于清华大学计算机系,2003年电子工程硕士毕业于南伊利诺大学,2007年毕业于密苏里大学获电子工程博士学位;2007年起,在苹果总部设计分析与产品蓝图部担任主任系统架构师;苹果总部设计分析与产品蓝图部是公司的核心架构工程小组,全部由来自斯坦福、康奈尔的资深博士系统架构师组成,在团队先后参与苹果全产品线的产品设计、高速电路设计、产线大数据统计分析和质量管控。为企业优化设计生产流程节约了数亿美元研发成本。参与了Thunderbolt、Lightning,USB3.0C的国际标准制定。2015年经由“****”海外人才引进,海归中国科学院苏州生物医学工程技术研究所。在医工所工作期间,陈晓禾研究员先后担任所电磁兼容研究中心主任、医用电子技术研究室主任。医用电子技术研究室拥有包括江苏省外专、****特聘专家等二十余名员工、研究生。科研方向为医用高速电路设计技术、医用人工智能技术和信号处理技术。电磁兼容研究中心先后为所内外三十余种医疗电子设备的核心电子部件提供信号完整性、电源完整性和电磁兼容设计服务。 累计获得各项竞争性经费两千余万元,承接国家重点专项,院重点装备项目十余项,先后主持参与了重点项目超分辨显微镜、流式细胞仪、DBS深度脑刺激仪、干化学分析仪、深度激光治疗仪等重大设备的研发,用丰富的工程经验帮助医工所的科研成果走向市场化产品。在学术社会兼职上,先后担任IEEE消费类健康设备联盟秘书长、中国电子学会电路与系统分会委员、统战部欧美同学会委员、无线电干扰委员会委员、科技部重点专项评审专家、国家药监局有源植入器件评审专家、教育部学位论文评审专家、IEEE EMC Society委员、多种SCI、EI会议期刊评委。陈晓禾研究员先后参与了多项国内强制标准的制定工作:包括《电动汽车无线充电系统电磁环境限值与测试方法》 GB/T 审查稿;《机器人电磁兼容抗扰度测试方法和限值》 GB/T 审查稿;《医用电气设备 第1-2部分:安全通用要求 并列标准:电磁兼容 YY0505-2018》;《工业、科学和医疗设备射频骚扰测量方法 GB4824-2018》陈晓禾研究员长期从事电磁兼容,信号完整性研究,在系统集成、高速电路设计、信号处理、图像处理、芯片设计、射频电路、计算电磁场理论等领域有多年的科研和工程积累。拥有两项美国发明专利,先后在IEEE Transaction等杂志发表科技论文数十篇。在电子系统集成设计、 电磁兼容、信号完整性和人工智能、计算机视觉技术研究领域有世界竞争力。陈晓禾研究员的研究方向还包括:人工智能、神经电刺激、数据挖掘、机器人与计算机视觉、医疗大数据等。


研究方向 Research direction


1、信号完整性/系统设计/高速电路设计/通讯工程/电磁兼容
2、信号处理/人工智能技术/机器人技术/数据挖掘



招生信息 Enrollment information


数据挖掘,C++,python,算法,神经元网络,深度学习信号处理、信号完整性、电磁兼容、通讯工程、模拟电路、信号与系统、随机信号处理


论文专著 The monograph


1)Prediction of Power Supply Noise From Switching Activity in an FPGA - EEE Transaction of Electromagnetic Compatibility - 201401 - 2014, Volume 56, issue 3
2)Modified watershed technique and post-processing for segmentation of skin lesions in dermoscopy images - Computerized Medical Imaging and graphics - 201103 - 2011, Volume 35, issue 2,
3)An Efficient Implementation of Parallel FDTD - 2007 IEEE International Symposium on Electromagnet - 200709 - 2007
4)Large Scale Signal and Interconnect FDTD Modeling for BGA Package - Electrical Performance of Electronic Packaging - 200702 - 2006:299-302



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